|
|
  
  Драйвер MOSFET: интеграция VRM-компонентов
                     Драйвер MOSFET: интеграция VRM-компонентов
 
В состав типового модуля регулятора напряжения питания ЦП (VRM-модуль) входят дроссели, конденсаторы, полевые транзисторы, а также драйвер специализированной микросхемы (МС). Согласно спецификации Intel, которая регламентирует работу драйвера полевых транзисторов и специализированных микросхем, эксклюзивные VRM-модули GIGABYTE способны функционировать на более высоких частотах, генерируя с запасом ту мощность, которая потребуется современным высокопроизводительным процессорам для успешного выполнения поставленных задач.
  2 силовых полевых транзистора

1 драйвер специализированной MC
  Площадь
размещения
компонентов
сокращена
 на 50%
  Типовой полевой транзистор+Драйвер специализированной МС
  Компоненты DrMOS
 
  Энерго-
эффективность
  Преимущества дизайна GIGABYTE Ultra Durable 3 (связка Драйвер-Полевой транзистор)
     
Ultra Durable 3 с использованием
Driver MOSFET
Традицион-
ный
дизайн
   
Энергоэффективность
Хорошо
Неудовлетво-
рительно
   
Потери при переключении состояний
Низкие
Высокие
   
Нагрев компонентов
Низкие
Высокие
   
Срок службы
Высокие
Низкие
  Особенности дизайна GIGABYTE Ultra Durable™3
Согласно спецификации Ultra Durable™3 изделия GIGABYTE выполнены на базе печатных плат с удвоенной толщиной слоя меди в цепях питания и заземления. Кроме того, на них устанавливаются энергоэффективные дроссели с ферритовым сердечником, полевые транзисторы с низким сопротивлением канала и японские твердотельные конденсаторы (срок службы 50 тыс. час). Использование данной технологии помогает снизить энергопотребление и нагрев компонентов.
с ферритовым сердечником
  
 
Ресурс работы 50 тыс. часов Японский твердотельный конденсатор  
C пониженным сопротивлением канала МОП-транзистор
  
 
70 мкм Медь медного проводника
Сигнальный слой
  
Изолятор
    
Слой питания
    
Подложка
    
     
Слой заземления
Изолятор
Сигнальный слой
   
Преимущества системных плат с 70-мкм слоем медного проводника
  • Комфортный температурный режим
  • Повышенная надежность
  • Повышенная энергоэффективность
  • Больше возможностей в режиме Overclocking
 PCB (Печатная плата)
Печатная плата ( 2 медных слоя удвоенной толщины)
Вес 1 фут2 (30,48 x 30,48 см2) составляет 2 унции (56,7 г)
 
Слой медного проводника Толщина
Слой медного проводника удвоенной толщины
 0.070mm (70 µm)
Типовой слой медного проводника 0.035mm (35 µm)
Ниже температура Больше возможностей для разгона Надежное энергопитание В 2 раза ниже импеданс Более низкий уровень ЭМИ Повышенный уровень защиты от электростатического разряда

 
   
Поделитесь своим мнением с друзьями и знакомыми на Facebook и Twitter:  
Все права на интеллектуальную собственность, включая авторские права и товарные знаки, защищены;
любое их использование без предварительного письменного разрешения со стороны GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD строго запрещено.