Собери свою собственную AIO-систему на базе низкопрофильных плат GIGABYTE формата Mini-ITX |
| |
| PDF Download |
Выбор в пользу ПК, спроектированных по принципу "Все в одном” (т.н. All-in-One системы, AIO) с высокой степенью интеграции компонентов и минимальными габаритами, становится все более популярным среди конечных пользователей. До недавнего времени не существовало единого стандарта, руководствуясь которым производители могли бы проектировать и выпускать AIO-устройства, как следствие их производство носило бессистемный характер, на фоне неочевидных перспектив для внедрения инноваций и высокой себестоимости. Предложенный компанией Intel® стандарт Thin Mini-ITX позволил сформулировать новые четкие критерии для производителей и поставщиков низкопрофильных перспективных решений и предоставил возможность приверженцам самостоятельной сборки ПК проектировать собственные AIO-системы.
Новый стандарт Thin Mini-ITX в общих чертах определил основные принципы проектирования и интеграции ключевых компонентов для ПК "Все в одном”, и в первую очередь расположение системной платы по отношению к шасси. Компания GIGABYTE в настоящее время предлагает две низкопрофильные Thin Mini-ITX материнские (системные) платы, которые полностью удовлетворяет базовым критериям: модели H77TN и B75TN, совместимые с процессорами Intel ® Core ™ третьего поколения (оснащены интегрированным в ЦП графическим ядром). |
| |
Ключевые компоненты |
Список компонентов, которые будут задействованы в процессе самостоятельной сборки All-in-One системы. |
-
Материнская плата GIGABYTE GA-H77TN
-
1 Intel®Процессор Core™ i3 3225
-
Твердотельный накопитель Sandisk mSATA SSD
-
Два 2-Гбайт модуля ОЗУ Transcend SODIMM DDR3
-
Mini PCI-E плата расширения Atheros AR5B22 (модуль беспроводной связи IEEE 802.11a/b/g/n и Bluetooth 4.0)
-
Шасси с сенсорным ЖК-дисплеем и отсеком для установки низкопрофильной платы формата Mini-ITX
Примечание: радиатор и вентилятор системы охлаждения ЦП поставляются вместе с шасси и предназначены для установки только в этот конструктив. Производители в праве указать определенные ограничения в отношении моделей ЦП совместимых с их шасси с учетом реализованной схемы теплоотвода. |
|
| |
|
|
| |
Инсталляция |
Шаг 1 – Установка ЦП и модулей ОЗУ
Для начала нам необходимо выполнить стандартную для всех изделий в исполнении LGA1155 процедуру - установка процессора в соответствующий разъем на системной плате, соблюдая при этом необходимые меры предосторожности, чтобы не повредить и не погнуть элементы контактной группы. На изделиях форм-фактора Thin Mini-ITX установлены компактные SODIMM DDR3-разъемы для модулей ОЗУ. Установите модуль в разъем и аккуратно нажмите на него сверху, до фиксации в боковых защелках.
|
| |
|
|
|
| |
Шаг 2 – Подготовка AIO-шасси
Разместите шасси в горизонтальном положении, предварительно положив на рабочую поверхность стола защитный материал (например, пенополистирол) , чтобы предохранить экран дисплея в процессе сборки. Теперь мы можем снять заднюю крышку, удалив удерживающие ее винты, и получить доступ к внутренним отсекам шасси. Поскольку габариты отсеков довольно ограничены, будьте предельно внимательны, освобождая пространство для установки ключевых компонентов. Процессор и модули ОЗУ должный быть установлены на плату до ее монтажа в соответствующий отсек шасси.
|
|
|
| |
|
Шаг 3 – Установка низкопрофильной системной Mini-ITX платы
Следующий шаг - установка системной Thin Mini-ITX платы в корпус. Согласно спецификации Mini-ITX на системные платы, изделие крепится с помощью четырех небольших винтов (посадочные отверстия расположены по углам платы).
|
|
|
|
| |
Шаг 4 – Подключение LVDS-дисплея
После того, материнская плата надежно закреплена внутри корпуса, можно начинать процедуру подключения дисплея ПК. Миниатюрный LVDS- разъем – это стандартный вариант подключения дисплея AIO-системы формата Thin Mini-ITX к плате (вся иная коммутация дисплея в составе шасси выполнена в заводских условиях). Процедура подключения шлейфа дисплея к LVDS-разъему на системной плате приведена на снимке. Убедитесь, в том, что коммутация разъема LVDS осуществлена правильно. В противном случае, некорректное подключение LVDS-разъема может стать причиной короткого замыкания.
Примечание: Напряжение питания и напряжение модуля задней подсветки дисплея может варьироваться в зависимости от модели AIO-шасси. Выбрать требуемое напряжение можно с помощью перемычек группы контактов на системной плате (маркировка LCD_VCC – питание дисплея и FPD_PWR - питание модуля подсветки, соответственно). Неправильно выбранное напряжение может стать причиной неисправности дисплея.
|
|
|
 |
| |
Шаг 5 – Установка радиатора и вентилятора системы охлаждения
Теперь нам нужно установить радиатор и вентилятор системы охлаждения ЦП. Конструктив радиатора и вентилятора зависит от модели корпуса AIO-системs, однако, общие принципы их проектирования одинаковы для всех шасси. На приведенной иллюстрации радиатор прочно закреплен к системной плате над процессорным разъемом и соединен с вентилятором несколькими медными тепловыми трубками, при этом выбранная конструкция обеспечивает плотное прилегание радиатора к корпусу ЦП, обеспечивая требуемый теплоотвод. Вентилятор расположен ближе к краю шасси, что позволяет успешно отводить нагретые воздушные массы за пределы корпуса ПК.
|
|
| |
Шаг 6 – Инсталляция модуля mSATA SSD
На низкопрофильных платах GIGABYTE форм-фактора Thin Mini-ITX установлен разъем mSATA для интеграции в систему mSATA SSD-модуля. Твердотельный mSATA SSD-накопитель предназначен для установки ОС ПК, характеризуется минимальным временем отклика, компактен и требует для подключения каких-либо кабелей. Процедура инсталляции сводится к установке модуля в соответствующий разъем, после чего накопитель необходимо закрепить на плате двумя небольшими винтами. Конструктив некоторых шасси предусматривает возможность установки 2,5- или 3,5-дюйм жестких дисков в качестве дополнительного хранилища данных, а также оптических DVD-накопителей в исполнении Slim. Эти устройства могут быть подключены к ПК с помощью имеющихся на плате SATA-портов. |
|
|
| |
Шаг 7 – Инсталляция модуля WiFi/Bluetooth
На заключительном этапе необходимо выполнить инсталляцию WiFi/Bluetooth-модуля. Низкопрофильные платы GIGABYTE форм-фактора Thin Mini-ITX оснащены Mini-PCIe разъемом, который совместим с широким спектром сетевых и коммуникационных модулей. По аналогии с процедурой инсталляции SSD-модуля в разъем mSATA, модуль беспроводной связи устанавливается в соответствующий разъем и закрепляется двумя небольшими винтами.
|
|
| |
По окончании процедуры подключения всех устройств заднюю панель шасси необходимо установить на место и закрепить винтами. Наконец, последний шаг – установка ОС Windows 8, безусловно, оптимальной операционной системы для ПК “Все в одном”, оснащенных сенсорным дисплеем.
|
|
|
|
|
