Ultra Durable™

;
Модели GA-Z170X-UD5 TH (rev. 1.0) GA-Z170X-UD5 TH (rev. 1.0) GA-Z170X-UD5 (rev. 1.0) GA-Z170X-UD5 (rev. 1.0) GA-Z170X-UD3 (rev. 1.0) GA-Z170X-UD3 (rev. 1.0) GA-Z170XP-SLI (rev. 1.0) GA-Z170XP-SLI (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151
Чипсет Intel®Z170 Чипсет Intel®Z170 Чипсет Intel®Z170 Чипсет Intel®Z170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x8 + 1*PCIe 3.0 x4 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x8 + 1*PCIe 3.0 x4 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x8 + 1*PCIe 3.0 x4 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x8+1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала DDR4, 2 канала DDR4, 2 канала DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4 4*DDR4 4*DDR4 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 3*PCIe 3.0 x1 4*PCIe 3.0 x1 3*PCIe 3.0 x1 2*PCIe 3.0 x1 + 2*PCI
SATA-разъемы 3*SATA Express / 6*SATA 3, M.2 3*SATA Express / 8*SATA 3, 2*M.2 3*SATA Express / 6*SATA 3, 2*M.2 3*SATA Express / 6*SATA 3, 2*M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10 RAID 0,1,5,10 RAID 0,1,5,10 RAID 0,1,5,10
USB 2*USB 3.1 (USB Type-C™) + 8*USB 3.0 + 8*USB 2.0 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) +
7*USB 3.0 + 6*USB 2.0		 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) +
7*USB 3.0 + 6*USB 2.0		 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) +
7*USB 3.0 + 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN 2*Intel® GbE LAN Intel® GbE LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI 2.0, 2* Thunderbolt™ 3 DisplayPort, HDMI, DVI-D HDMI, DVI-D, D-SUB HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Thunderbolt™ 3, Конфигурация 3-Way Graphics, Микросхема Turbo B-Clock, Металлический экран Ultra Durable PCIe, Сверхнадежные твердотельные конденсаторы, Сигнал/Шум 115 дБ, встроенный аудиоусилитель, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed Конфигурация 3-Way Graphics, Микросхема Turbo B-Clock, Металлический экран Ultra Durable PCIe, Сверхнадежные твердотельные конденсаторы, Сигнал/Шум 115 дБ, встроенный аудиоусилитель, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed Конфигурация 3-Way Graphics, Микросхема Turbo B-Clock, Сверхнадежные твердотельные конденсаторы, Сигнал/Шум 115 дБ, встроенный аудиоусилитель, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed Конфигурация 3-Way Graphics, Микросхема Turbo B-Clock, Сигнал/Шум 115 дБ, встроенный аудиоусилитель, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed
Форм-фактор (мм) ATX(305x244) ATX(305x244) ATX(305x235) ATX(305x225)
Модели GA-Z170-D3H (rev. 1.0) GA-Z170-D3H (rev. 1.0) GA-Z170-HD3P (rev. 1.0) GA-Z170-HD3P (rev. 1.0) GA-Z170-HD3 (rev. 1.0) GA-Z170-HD3 (rev. 1.0) GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0) GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151
Чипсет Intel®Z170 Чипсет Intel®Z170 Чипсет Intel®Z170 Чипсет Intel®Z170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x4 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x4 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x4 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала DDR4, 2 канала DDR4, 2 канала DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4 4*DDR4 4*DDR4 4*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe 3.0 x1 +3*PCI 2*PCIe 3.0 x1 + 2*PCI 2*PCIe 3.0 x1 + 2*PCI 2*PCIe 3.0 x1 + 2*PCI
SATA-разъемы 3*SATA Express / 6*SATA 3, 2*M.2 3*SATA Express / 6*SATA 3, M.2 3*SATA Express / 6*SATA 3, M.2 3*SATA Express / 6*SATA 3, M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10 RAID 0,1,5,10 RAID 0,1,5,10 RAID 0,1,5,10
USB 9*USB 3.0 (1*USB Type-C™) +
6*USB 2.0		 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) +
7*USB 3.0 + 6*USB 2.0		 8*USB 3.0 + 6*USB 2.0 8*USB 3.0 + 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN Realtek Green GbE LAN Realtek Green GbE LAN Realtek Green GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB HDMI, DVI-D, D-SUB HDMI, DVI-D, D-SUB HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics, Микросхема Turbo B-Clock, Сигнал/Шум 115 дБ, встроенный аудиоусилитель, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed Конфигурация 2-Way Graphics, Микросхема Turbo B-Clock, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed Конфигурация 2-Way Graphics, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed Конфигурация 2-Way Graphics, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed
Форм-фактор (мм) ATX(305x214) ATX(305x200) ATX(305x200) ATX(305x200)
Модели GA-Z170M-D3H (rev. 1.0) GA-Z170M-D3H (rev. 1.0) GA-Z170M-D3H DDR3 (rev. 1.0) GA-Z170M-D3H DDR3 (rev. 1.0) GA-Z170N-WIFI (rev. 1.0) GA-Z170N-WIFI (rev. 1.0) GA-H170-D3HP (rev. 1.0) GA-H170-D3HP (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151
Чипсет Intel®Z170 Чипсет Intel®Z170 Чипсет Intel®Z170 Чипсет Intel®H170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x4 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x4 1*PCIe 3.0 x16 1*PCIe 3.0 x16+1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала DDR3, 2-канальный режим DDR4, 2 канала DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4 4*DDR3 2*DDR4 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 2*PCI 2*PCI Intel® Dual Band Wireless-AC 8260 2*PCIe 3.0 x1 +3*PCI
SATA-разъемы 3*SATA Express / 6*SATA 3, M.2 3*SATA Express / 6*SATA 3, M.2 2*SATA Express / 6*SATA 3, M.2 2*SATA Express*/6*SATA3, M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10 RAID 0,1,5,10 RAID 0,1,5,10 RAID 0,1,5,10
USB 8*USB 3.0 + 6*USB 2.0 8*USB 3.0 + 6*USB 2.0 7*USB 3.0 (1*USB Type-C™) + 2*USB 2.0 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) + 7*USB 3.0 + 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN Intel® GbE LAN 2*Intel® GbE LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB HDMI, DVI-D, D-SUB 2*HDMI, DVI-D HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed Конфигурация 2-Way Graphics, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed Сверхнадежные твердотельные конденсаторы, Сигнал/Шум 115 дБ, встроенный аудиоусилитель, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed Конфигурация 2-Way Graphics,Сигнал/Шум 115 дБ, встроенный аудиоусилитель, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel® SBA
Форм-фактор (мм) mATX(244x225) mATX(244x225) Mini-ITX (170x170) ATX(305x225)
Модели GA-H170-D3H (rev. 1.0) GA-H170-D3H (rev. 1.0) GA-H170-HD3 (rev. 1.0) GA-H170-HD3 (rev. 1.0) GA-H170-HD3 DDR3 (rev. 1.0) GA-H170-HD3 DDR3 (rev. 1.0) GA-H170M-D3H (rev. 1.0) GA-H170M-D3H (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151
Чипсет Intel®H170 Чипсет Intel®H170 Чипсет Intel®H170 Чипсет Intel®H170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16+1*PCIe 3.0 x4 1*PCIe 3.0 x16+1*PCIe 3.0 x4 1*PCIe 3.0 x16+1*PCIe 3.0 x4 1*PCIe3.0 x16+1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала DDR4, 2 канала DDR3, 2-канальный режим DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4 4*DDR4 4*DDR3 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe3.0 x1+3*PCI 2*PCIe3.0 x1+2*PCI 2*PCIe3.0 x1+2*PCI 2*PCI
SATA-разъемы 2*SATA Express*/6*SATA3, M.2 2*SATA Express*/6*SATA3, M.2 2*SATA Express*/6*SATA3, M.2 2*SATA Express*/6*SATA3, M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10 RAID 0,1,5,10 RAID 0,1,5,10 RAID 0,1,5,10
USB 8*USB 3.0+ 6*USB 2.0 8*USB 3.0+ 6*USB 2.0 8*USB 3.0+ 6*USB 2.0 8*USB 3.0+ 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN Realtek® Green GbE LAN Realtek® Green GbE LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB HDMI, DVI-D, D-SUB HDMI, DVI-D, D-SUB HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel® SBA Конфигурация 2-Way Graphics,Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel® SBB Конфигурация 2-Way Graphics, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel® SBB 2-Way Graphics Suppor, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed,Intel® SBA
Форм-фактор (мм) ATX(305x214) ATX(305x200) ATX(305x200) mATX(244x225)
Модели GA-H170M-D3H DDR3 (rev. 1.0) GA-H170M-D3H DDR3 (rev. 1.0) GA-H170M-HD3 DDR3 (rev. 1.0) GA-H170M-HD3 DDR3 (rev. 1.0) GA-H170N-WIFI (rev. 1.0) GA-H170N-WIFI (rev. 1.0) GA-B150M-D3H (rev. 1.0) GA-B150M-D3H (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151
Чипсет Intel®H170 Чипсет Intel®H170 Чипсет Intel®H170 Чипсет Intel® B150 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe3.0 x16+1*PCIe 3.0 x4 1*PCIe3.0 x16 1*PCIe3.0 x16 1*PCI-E 3.0 x16+1*PCI-E 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим DDR3, 2-канальный режим DDR4, 2 канала DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR3 2*DDR3 2*DDR4 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 2*PCI 2*PCIe 3.0 x1 +1*PCI Intel® Dual Band Wireless-AC 8260 2*PCI
SATA-разъемы 2*SATA Express*/6*SATA3, M.2 2*SATA Express*/6*SATA3, M.2 2*SATA Express*/6*SATA3, M.2 1*SATA Express*/6*SATA3, M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10 RAID 0,1,5,10 RAID 0,1,5,10
USB 8*USB 3.0+ 6*USB 2.0 6*USB 3.0+ 6*USB 2.0 7*USB 3.0 (1*USB Type-C™)+ 2*USB 2.0 6*USB 3.0+ 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN Realtek® Green GbE LAN 2*Intel® GbE LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB HDMI, DVI-D, D-SUB 2*HDMI, DVI-D HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО 2-Way Graphics Suppor, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed,Intel® SBA Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel® SBB Сверхнадежные твердотельные конденсаторы, Сигнал/Шум 115 дБ, встроенный аудиоусилитель, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed,Intel® SBB Конфигурация 2-Way Graphics,Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBA
Форм-фактор (мм) mATX(244x225) mATX(244x174) Mini-iTX(170x170) mATX(244x225)
Модели GA-B150M-D3H DDR3 (rev. 1.0) GA-B150M-D3H DDR3 (rev. 1.0) GA-B150-HD3 (rev. 1.0) GA-B150-HD3 (rev. 1.0) GA-B150-HD3P (rev. 1.0) GA-B150-HD3P (rev. 1.0) GA-B150-HD3 DDR3 (rev. 1.0) GA-B150-HD3 DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151
Чипсет Intel® B150 Чипсет Intel® B150 Чипсет Intel® B150 Чипсет Intel® B150 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCI-E 3.0 x16+1*PCI-E 3.0 x4 1*PCI-E 3.0 x16+1*PCI-E 3.0 x4 1*PCI-E 3.0 x16+1*PCI-E 3.0 x4 1*PCI-E 3.0 x16+1*PCI-E 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим DDR4, 2 канала DDR4, 2 канала DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR3 4*DDR4 4*DDR4 4*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCI 2*PCI-E 3.0 x1+2*PCI 1*PCI-E 3.0 x1+3*PCI 2*PCI-E 3.0 x1+2*PCI
SATA-разъемы 1*SATA Express*/6*SATA3, M.2 1*SATA Express*/6*SATA3, M.2 1*SATA Express*/6*SATA3, M.2 1*SATA Express*/6*SATA3, M.2
RAID-массив
USB 6*USB 3.0+ 6*USB 2.0 6*USB 3.0+ 6*USB 2.0 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) + 5*USB 3.0 + 6*USB 2.0 6*USB 3.0+ 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN Intel® GbE LAN Intel® GbE LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB HDMI, DVI-D, D-SUB HDMI, DVI-D, D-SUB HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics,Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBA Конфигурация 2-Way Graphics, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBA Конфигурация 2-Way Graphics, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBA Конфигурация 2-Way Graphics, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, High QualityAudio Caps, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBA
Форм-фактор (мм) mATX(244x225) ATX(305x200) ATX(305x214) ATX(305x200)
Модели GA-B150M-HD3 DDR3 (rev. 1.0) GA-B150M-HD3 DDR3 (rev. 1.0) GA-B150M-D3V DDR3 (rev. 1.0) GA-B150M-D3V DDR3 (rev. 1.0) GA-B150M-D2V DDR3 (rev. 1.0) GA-B150M-D2V DDR3 (rev. 1.0) G1.Sniper B7 (rev. 1.0) G1.Sniper B7 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151
Чипсет Intel® B150 Чипсет Intel® B150 Чипсет Intel® B150 Чипсет Intel® B150 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCI-E 3.0 x16 1*PCI-E 3.0 x16 1*PCI-E 3.0 x16 1*PCI-E 3.0 x16+1*PCI-E 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим DDR3, 2-канальный режим DDR3, 2-канальный режим DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR3 2*DDR3 2*DDR3 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 2*PCI-E 3.0x1+1*PCI 2*PCI-E 3.0 x1+PCI 2*PCI-E 3.0 x1 2*PCI-E 3.0 x1+2*PCI
SATA-разъемы 6*SATA3, M.2 6*SATA3, M.2 6*SATA3 1*SATA Express*/6*SATA3, M.2
RAID-массив
USB 6*USB 3.0+ 6*USB 2.0 6*USB 3.0+ 6*USB 2.0 6*USB 3.0+ 6*USB 2.0 6*USB 3.0+ 5*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek® Green GbE LAN Realtek® GbE LAN Realtek® GbE LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB DVI-D, D-SUB DVI-D, D-SUB HDMI, DVI-D
Фирменные функции и ПО Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBB Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBB Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBB Конфигурация 2-Way Graphics, Сигнал/Шум 115 дБ, встроенный аудиоусилитель, Upgradable OP-AMP, Triple USB DAC-UP, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel SBB
Форм-фактор (мм) mATX(244x174) mATX(244x174) mATX(226x174) ATX(305x225)
Модели GA-B150M-DS3H DDR3 (rev. 1.0) GA-B150M-DS3H DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-A (rev. 1.0) GA-H110M-A (rev. 1.0) GA-H110M-HD3 DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-HD3 DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-S2PH DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-S2PH DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151
Чипсет Intel® B150 Чипсет Intel® H110 Чипсет Intel® H110 Чипсет Intel® H110 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCI-E 3.0 x16 1*PCIe 3.0 x16 1*PCIe 3.0 x16 1*PCIe 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим DDR4, 2 канала DDR3, 2-канальный режим DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR3 2*DDR4 2*DDR3 2*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCI-E 3.0 x1 2*PCIe 2.0 x1 3*PCIe 2.0 x1 1*PCIe 2.0 x1+2*PCI
SATA-разъемы 6*SATA3, M.2 4*SATA 3 4*SATA 3, M.2 4*SATA 3
RAID-массив
USB 6*USB 3.0+ 6*USB 2.0 4*USB 3.0+6*USB 2.0 8*USB 3.0+6*USB 2.0 4*USB 3.0+6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek® Green GbE LAN Realtek GbE LAN Intel GbE LAN Realtek GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB HDMI D-SUB, HDMI, DVI-D, DP HDMI, D-SUB
Фирменные функции и ПО Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBB Экранирование звуковой подсистемы и только высококачественные конденсаторы серии Audio, cFosSpeed, Intel SBB Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBB Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBB
Форм-фактор (мм) mATX(226x193) mATX (226x174) mATX (244x190) mATX (244x180)
Модели GA-H110M-S2PV DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-S2PV DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-DS2V DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-DS2V DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-S2HP (rev. 1.0) GA-H110M-S2HP (rev. 1.0) GA-H110M-S2H DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-S2H DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151
Чипсет Intel® H110 Чипсет Intel® H110 Чипсет Intel® H110 Чипсет Intel® H110 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16 1*PCIe 3.0 x16 1*PCIe 3.0 x16 1*PCIe 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим DDR3, 2-канальный режим DDR4, 2 канала DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR3 2*DDR3 2*DDR4 2*DDR3
Разъёмы для плат расширения 1*PCIe 2.0 x1+2*PCI 2*PCIe 2.0 x1 2*PCIe 2.0 x1 2*PCIe 2.0 x1
SATA-разъемы 4*SATA 3 4*SATA 3 4*SATA 3 4*SATA 3
RAID-массив
USB 4*USB 3.0+8*USB 2.0 4*USB 3.0+6*USB 2.0 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™)+ 4*USB 3.0+6*USB 2.0 4*USB 3.0+8*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek GbE LAN Realtek GbE LAN Realtek GbE LAN Realtek GbE LAN
Видео-выходы DVI-D, D-SUB DVI-D, D-SUB HDMI, DVI-D, D-SUB HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBB Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel SBB Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel SBB Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel SBB
Форм-фактор (мм) mATX (244x180) mATX (226x174) mATX (226x174) mATX (226x174)
Модели GA-H110M-S2H (rev. 1.0) GA-H110M-S2H (rev. 1.0) GA-H110M-H DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-H DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-S2 DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-S2 DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-DS2 DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-DS2 DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151
Чипсет Intel® H110 Чипсет Intel® H110 Чипсет Intel® H110 Чипсет Intel® H110 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16 1*PCIe 3.0 x16 1*PCIe 3.0 x16 1*PCIe 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала DDR3, 2-канальный режим DDR3, 2-канальный режим DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR4 2*DDR3 2*DDR3 2*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe 2.0 x1 2*PCIe 2.0 x1 2*PCIe 2.0 x1 2*PCIe 2.0 x1
SATA-разъемы 4*SATA 3 4*SATA 3 4*SATA 3 4*SATA 3
RAID-массив
USB 4*USB 3.0+8*USB 2.0 4*USB 3.0+6*USB 2.0 4*USB 3.0+6*USB 2.0 4*USB 3.0+6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek GbE LAN Realtek GbE LAN Realtek GbE LAN Realtek GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB HDMI, D-SUB D-SUB D-SUB
Фирменные функции и ПО Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel SBB Экранирование звуковой подсистемы и только высококачественные конденсаторы серии Audio, cFosSpeed, Intel SBB Экранирование звуковой подсистемы и только высококачественные конденсаторы серии Audio, cFosSpeed, Intel SBB Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBB
Форм-фактор (мм) mATX (226x174) mATX (226x174) mATX (226x174) mATX (226x174)
Модели GA-H110M-DS2 (rev. 1.0) GA-H110M-DS2 (rev. 1.0) GA-H110M-S2PV (rev. 1.0) GA-H110M-S2PV (rev. 1.0) GA-H110M-DS2V (rev. 1.0) GA-H110M-DS2V (rev. 1.0) GA-H110M-S2V DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-S2V DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151
Чипсет Intel® H110 Чипсет Intel® H110 Чипсет Intel® H110 Чипсет Intel® H110 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16 1*PCIe 3.0 x16 1*PCIe 3.0 x16 1*PCIe 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала DDR4, 2 канала DDR4, 2 канала DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR4 2*DDR4 2*DDR4 2*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe 2.0 x1 1*PCIe 2.0 x1+2*PCI 2*PCIe 2.0 x1 1*PCIe 2.0 x1
SATA-разъемы 4*SATA 3 4*SATA 3 4*SATA 3 4*SATA 3
RAID-массив
USB 4*USB 3.0+6*USB 2.0 4*USB 3.0+8*USB 2.0 4*USB 3.0+6*USB 2.0 4*USB 3.0+6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek GbE LAN Realtek GbE LAN Realtek GbE LAN Realtek GbE LAN
Видео-выходы D-SUB DVI-D, D-SUB DVI-D, D-SUB DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBB Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBB Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel SBB Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel SBB
Форм-фактор (мм) mATX (226x174) mATX (244x180) mATX (226x174) mATX (190x174)
Модели GA-H110-D3 (rev. 1.0) GA-H110-D3 (rev. 1.0) GA-H110M-S2PH (rev. 1.0) GA-H110M-S2PH (rev. 1.0) GA-H110M-S2 (rev. 1.0) GA-H110M-S2 (rev. 1.0) GA-H110M-H (rev. 1.0) GA-H110M-H (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151 LGA 1151
Чипсет Intel® H110 Чипсет Intel® H110 Чипсет Intel® H110 Чипсет Intel® H110 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16 1*PCIe 3.0 x16 1*PCIe 3.0 x16 1*PCIe 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала DDR4, 2 канала DDR4, 2 канала DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR4 2*DDR4 2*DDR4 2*DDR4
Разъёмы для плат расширения 3*PCIe 2.0 x1+3*PCI 1*PCIe 2.0 x1+2*PCI 2*PCIe 2.0 x1 2*PCIe 2.0 x1
SATA-разъемы 4*SATA 3, M.2 4*SATA 3 4*SATA 3 4*SATA 3
RAID-массив
USB 8*USB 3.0+6*USB 2.0 4*USB 3.0+6*USB 2.0 4*USB 3.0+6*USB 2.0 4*USB 3.0+6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek GbE LAN Realtek GbE LAN Realtek GbE LAN Realtek GbE LAN
Видео-выходы D-SUB HDMI, D-SUB D-SUB HDMI, D-SUB
Фирменные функции и ПО Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBB Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBB Audio Noise Guard with High Quality Audio Caps, cFosSpeed, Intel SBB Audio Noise Guard with High Quality Audio Caps, cFosSpeed, Intel SBB
Форм-фактор (мм) ATX (305x190) mATX (244x180) mATX (226x174) mATX (226x174)
Модели GA-Q170M-D3H (rev. 1.0) GA-Q170M-D3H (rev. 1.0) GA-Q170M-MK (rev. 1.0) GA-Q170M-MK (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151 LGA 1151
Чипсет Intel®Q170 Chipset Intel®Q170 Chipset
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe3.0 x16+1*PCIe 3.0 x4 1*PCIe3.0 x16+1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 1*PCIe3.0 x1+1*PCI 2*PCIe3.0 x1
SATA-разъемы 3*SATA Express*/6*SATA3, M.2 3*SATA Express*/6*SATA3, M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10 RAID 0,1,5,10
USB 8*USB 3.0+ 6*USB 2.0 8*USB 3.0+ 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN 2xIntel® GbE LAN
Видео-выходы DisplayPort, HDMI, DVI, D-SUB Dual HDMI , DVI-D, DVI-I
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics, Антишумовой экран, Высококачественные аудио-конденсаторы, Intel® SBA Конфигурация 2-Way Graphics, Антишумовой экран, Высококачественные аудио-конденсаторы, Intel® SBA
Форм-фактор (мм) mATX(244x244) mATX(244x244)
Модели GA-Z170X-UD5 TH (rev. 1.0) GA-Z170X-UD5 TH (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel®Z170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x8 + 1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 3*PCIe 3.0 x1
SATA-разъемы 3*SATA Express / 6*SATA 3, M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10
USB 2*USB 3.1 (USB Type-C™) + 8*USB 3.0 + 8*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI 2.0, 2* Thunderbolt™ 3
Фирменные функции и ПО Thunderbolt™ 3, Конфигурация 3-Way Graphics, Микросхема Turbo B-Clock, Металлический экран Ultra Durable PCIe, Сверхнадежные твердотельные конденсаторы, Сигнал/Шум 115 дБ, встроенный аудиоусилитель, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed
Форм-фактор (мм) ATX(305x244)
Модели GA-Z170X-UD5 (rev. 1.0) GA-Z170X-UD5 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel®Z170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x8 + 1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 4*PCIe 3.0 x1
SATA-разъемы 3*SATA Express / 8*SATA 3, 2*M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10
USB 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) +
7*USB 3.0 + 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN 2*Intel® GbE LAN
Видео-выходы DisplayPort, HDMI, DVI-D
Фирменные функции и ПО Конфигурация 3-Way Graphics, Микросхема Turbo B-Clock, Металлический экран Ultra Durable PCIe, Сверхнадежные твердотельные конденсаторы, Сигнал/Шум 115 дБ, встроенный аудиоусилитель, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed
Форм-фактор (мм) ATX(305x244)
Модели GA-Z170X-UD3 (rev. 1.0) GA-Z170X-UD3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel®Z170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x8 + 1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 3*PCIe 3.0 x1
SATA-разъемы 3*SATA Express / 6*SATA 3, 2*M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10
USB 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) +
7*USB 3.0 + 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 3-Way Graphics, Микросхема Turbo B-Clock, Сверхнадежные твердотельные конденсаторы, Сигнал/Шум 115 дБ, встроенный аудиоусилитель, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed
Форм-фактор (мм) ATX(305x235)
Модели GA-Z170XP-SLI (rev. 1.0) GA-Z170XP-SLI (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel®Z170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x8+1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe 3.0 x1 + 2*PCI
SATA-разъемы 3*SATA Express / 6*SATA 3, 2*M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10
USB 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) +
7*USB 3.0 + 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 3-Way Graphics, Микросхема Turbo B-Clock, Сигнал/Шум 115 дБ, встроенный аудиоусилитель, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed
Форм-фактор (мм) ATX(305x225)
Модели GA-Z170-D3H (rev. 1.0) GA-Z170-D3H (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel®Z170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe 3.0 x1 +3*PCI
SATA-разъемы 3*SATA Express / 6*SATA 3, 2*M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10
USB 9*USB 3.0 (1*USB Type-C™) +
6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics, Микросхема Turbo B-Clock, Сигнал/Шум 115 дБ, встроенный аудиоусилитель, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed
Форм-фактор (мм) ATX(305x214)
Модели GA-Z170-HD3P (rev. 1.0) GA-Z170-HD3P (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel®Z170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe 3.0 x1 + 2*PCI
SATA-разъемы 3*SATA Express / 6*SATA 3, M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10
USB 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) +
7*USB 3.0 + 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek Green GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics, Микросхема Turbo B-Clock, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed
Форм-фактор (мм) ATX(305x200)
Модели GA-Z170-HD3 (rev. 1.0) GA-Z170-HD3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel®Z170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe 3.0 x1 + 2*PCI
SATA-разъемы 3*SATA Express / 6*SATA 3, M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10
USB 8*USB 3.0 + 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek Green GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed
Форм-фактор (мм) ATX(305x200)
Модели GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0) GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel®Z170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe 3.0 x1 + 2*PCI
SATA-разъемы 3*SATA Express / 6*SATA 3, M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10
USB 8*USB 3.0 + 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek Green GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed
Форм-фактор (мм) ATX(305x200)
Модели GA-Z170M-D3H (rev. 1.0) GA-Z170M-D3H (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel®Z170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 2*PCI
SATA-разъемы 3*SATA Express / 6*SATA 3, M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10
USB 8*USB 3.0 + 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed
Форм-фактор (мм) mATX(244x225)
Модели GA-Z170M-D3H DDR3 (rev. 1.0) GA-Z170M-D3H DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel®Z170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16 + 1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCI
SATA-разъемы 3*SATA Express / 6*SATA 3, M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10
USB 8*USB 3.0 + 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed
Форм-фактор (мм) mATX(244x225)
Модели GA-Z170N-WIFI (rev. 1.0) GA-Z170N-WIFI (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel®Z170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR4
Разъёмы для плат расширения Intel® Dual Band Wireless-AC 8260
SATA-разъемы 2*SATA Express / 6*SATA 3, M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10
USB 7*USB 3.0 (1*USB Type-C™) + 2*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN 2*Intel® GbE LAN
Видео-выходы 2*HDMI, DVI-D
Фирменные функции и ПО Сверхнадежные твердотельные конденсаторы, Сигнал/Шум 115 дБ, встроенный аудиоусилитель, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed
Форм-фактор (мм) Mini-ITX (170x170)
Модели GA-H170-D3HP (rev. 1.0) GA-H170-D3HP (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel®H170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16+1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe 3.0 x1 +3*PCI
SATA-разъемы 2*SATA Express*/6*SATA3, M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10
USB 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) + 7*USB 3.0 + 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics,Сигнал/Шум 115 дБ, встроенный аудиоусилитель, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel® SBA
Форм-фактор (мм) ATX(305x225)
Модели GA-H170-D3H (rev. 1.0) GA-H170-D3H (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel®H170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16+1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe3.0 x1+3*PCI
SATA-разъемы 2*SATA Express*/6*SATA3, M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10
USB 8*USB 3.0+ 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel® SBA
Форм-фактор (мм) ATX(305x214)
Модели GA-H170-HD3 (rev. 1.0) GA-H170-HD3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel®H170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16+1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe3.0 x1+2*PCI
SATA-разъемы 2*SATA Express*/6*SATA3, M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10
USB 8*USB 3.0+ 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek® Green GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics,Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel® SBB
Форм-фактор (мм) ATX(305x200)
Модели GA-H170-HD3 DDR3 (rev. 1.0) GA-H170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel®H170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16+1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe3.0 x1+2*PCI
SATA-разъемы 2*SATA Express*/6*SATA3, M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10
USB 8*USB 3.0+ 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek® Green GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel® SBB
Форм-фактор (мм) ATX(305x200)
Модели GA-H170M-D3H (rev. 1.0) GA-H170M-D3H (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel®H170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe3.0 x16+1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 2*PCI
SATA-разъемы 2*SATA Express*/6*SATA3, M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10
USB 8*USB 3.0+ 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО 2-Way Graphics Suppor, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed,Intel® SBA
Форм-фактор (мм) mATX(244x225)
Модели GA-H170M-D3H DDR3 (rev. 1.0) GA-H170M-D3H DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel®H170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe3.0 x16+1*PCIe 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCI
SATA-разъемы 2*SATA Express*/6*SATA3, M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10
USB 8*USB 3.0+ 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО 2-Way Graphics Suppor, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed,Intel® SBA
Форм-фактор (мм) mATX(244x225)
Модели GA-H170M-HD3 DDR3 (rev. 1.0) GA-H170M-HD3 DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel®H170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe3.0 x16
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe 3.0 x1 +1*PCI
SATA-разъемы 2*SATA Express*/6*SATA3, M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10
USB 6*USB 3.0+ 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek® Green GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel® SBB
Форм-фактор (мм) mATX(244x174)
Модели GA-H170N-WIFI (rev. 1.0) GA-H170N-WIFI (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel®H170 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe3.0 x16
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR4
Разъёмы для плат расширения Intel® Dual Band Wireless-AC 8260
SATA-разъемы 2*SATA Express*/6*SATA3, M.2
RAID-массив RAID 0,1,5,10
USB 7*USB 3.0 (1*USB Type-C™)+ 2*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN 2*Intel® GbE LAN
Видео-выходы 2*HDMI, DVI-D
Фирменные функции и ПО Сверхнадежные твердотельные конденсаторы, Сигнал/Шум 115 дБ, встроенный аудиоусилитель, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed,Intel® SBB
Форм-фактор (мм) Mini-iTX(170x170)
Модели GA-B150M-D3H (rev. 1.0) GA-B150M-D3H (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® B150 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCI-E 3.0 x16+1*PCI-E 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 2*PCI
SATA-разъемы 1*SATA Express*/6*SATA3, M.2
RAID-массив
USB 6*USB 3.0+ 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics,Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBA
Форм-фактор (мм) mATX(244x225)
Модели GA-B150M-D3H DDR3 (rev. 1.0) GA-B150M-D3H DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® B150 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCI-E 3.0 x16+1*PCI-E 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCI
SATA-разъемы 1*SATA Express*/6*SATA3, M.2
RAID-массив
USB 6*USB 3.0+ 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics,Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBA
Форм-фактор (мм) mATX(244x225)
Модели GA-B150-HD3 (rev. 1.0) GA-B150-HD3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® B150 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCI-E 3.0 x16+1*PCI-E 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 2*PCI-E 3.0 x1+2*PCI
SATA-разъемы 1*SATA Express*/6*SATA3, M.2
RAID-массив
USB 6*USB 3.0+ 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBA
Форм-фактор (мм) ATX(305x200)
Модели GA-B150-HD3P (rev. 1.0) GA-B150-HD3P (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® B150 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCI-E 3.0 x16+1*PCI-E 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 1*PCI-E 3.0 x1+3*PCI
SATA-разъемы 1*SATA Express*/6*SATA3, M.2
RAID-массив
USB 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™) + 5*USB 3.0 + 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBA
Форм-фактор (мм) ATX(305x214)
Модели GA-B150-HD3 DDR3 (rev. 1.0) GA-B150-HD3 DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® B150 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCI-E 3.0 x16+1*PCI-E 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCI-E 3.0 x1+2*PCI
SATA-разъемы 1*SATA Express*/6*SATA3, M.2
RAID-массив
USB 6*USB 3.0+ 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics, Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, High QualityAudio Caps, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBA
Форм-фактор (мм) ATX(305x200)
Модели GA-B150M-HD3 DDR3 (rev. 1.0) GA-B150M-HD3 DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® B150 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCI-E 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCI-E 3.0x1+1*PCI
SATA-разъемы 6*SATA3, M.2
RAID-массив
USB 6*USB 3.0+ 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek® Green GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBB
Форм-фактор (мм) mATX(244x174)
Модели GA-B150M-D3V DDR3 (rev. 1.0) GA-B150M-D3V DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® B150 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCI-E 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCI-E 3.0 x1+PCI
SATA-разъемы 6*SATA3, M.2
RAID-массив
USB 6*USB 3.0+ 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek® GbE LAN
Видео-выходы DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBB
Форм-фактор (мм) mATX(244x174)
Модели GA-B150M-D2V DDR3 (rev. 1.0) GA-B150M-D2V DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® B150 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCI-E 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCI-E 3.0 x1
SATA-разъемы 6*SATA3
RAID-массив
USB 6*USB 3.0+ 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek® GbE LAN
Видео-выходы DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBB
Форм-фактор (мм) mATX(226x174)
Модели G1.Sniper B7 (rev. 1.0) G1.Sniper B7 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® B150 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCI-E 3.0 x16+1*PCI-E 3.0 x4
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR4
Разъёмы для плат расширения 2*PCI-E 3.0 x1+2*PCI
SATA-разъемы 1*SATA Express*/6*SATA3, M.2
RAID-массив
USB 6*USB 3.0+ 5*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Intel® GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D
Фирменные функции и ПО Конфигурация 2-Way Graphics, Сигнал/Шум 115 дБ, встроенный аудиоусилитель, Upgradable OP-AMP, Triple USB DAC-UP, Трассировка Ambient LED зоны Аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel SBB
Форм-фактор (мм) ATX(305x225)
Модели GA-B150M-DS3H DDR3 (rev. 1.0) GA-B150M-DS3H DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® B150 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCI-E 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 4*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCI-E 3.0 x1
SATA-разъемы 6*SATA3, M.2
RAID-массив
USB 6*USB 3.0+ 6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek® Green GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBB
Форм-фактор (мм) mATX(226x193)
Модели GA-H110M-A (rev. 1.0) GA-H110M-A (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® H110 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR4
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe 2.0 x1
SATA-разъемы 4*SATA 3
RAID-массив
USB 4*USB 3.0+6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek GbE LAN
Видео-выходы HDMI
Фирменные функции и ПО Экранирование звуковой подсистемы и только высококачественные конденсаторы серии Audio, cFosSpeed, Intel SBB
Форм-фактор (мм) mATX (226x174)
Модели GA-H110M-HD3 DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-HD3 DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® H110 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR3
Разъёмы для плат расширения 3*PCIe 2.0 x1
SATA-разъемы 4*SATA 3, M.2
RAID-массив
USB 8*USB 3.0+6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Intel GbE LAN
Видео-выходы D-SUB, HDMI, DVI-D, DP
Фирменные функции и ПО Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBB
Форм-фактор (мм) mATX (244x190)
Модели GA-H110M-S2PH DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-S2PH DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® H110 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR3
Разъёмы для плат расширения 1*PCIe 2.0 x1+2*PCI
SATA-разъемы 4*SATA 3
RAID-массив
USB 4*USB 3.0+6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek GbE LAN
Видео-выходы HDMI, D-SUB
Фирменные функции и ПО Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBB
Форм-фактор (мм) mATX (244x180)
Модели GA-H110M-S2PV DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-S2PV DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® H110 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR3
Разъёмы для плат расширения 1*PCIe 2.0 x1+2*PCI
SATA-разъемы 4*SATA 3
RAID-массив
USB 4*USB 3.0+8*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek GbE LAN
Видео-выходы DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBB
Форм-фактор (мм) mATX (244x180)
Модели GA-H110M-DS2V DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-DS2V DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® H110 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe 2.0 x1
SATA-разъемы 4*SATA 3
RAID-массив
USB 4*USB 3.0+6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek GbE LAN
Видео-выходы DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel SBB
Форм-фактор (мм) mATX (226x174)
Модели GA-H110M-S2HP (rev. 1.0) GA-H110M-S2HP (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® H110 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR4
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe 2.0 x1
SATA-разъемы 4*SATA 3
RAID-массив
USB 2*USB 3.1 (1*USB Type-C™)+ 4*USB 3.0+6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel SBB
Форм-фактор (мм) mATX (226x174)
Модели GA-H110M-S2H DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-S2H DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® H110 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe 2.0 x1
SATA-разъемы 4*SATA 3
RAID-массив
USB 4*USB 3.0+8*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel SBB
Форм-фактор (мм) mATX (226x174)
Модели GA-H110M-S2H (rev. 1.0) GA-H110M-S2H (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® H110 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR4, 2 канала
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR4
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe 2.0 x1
SATA-разъемы 4*SATA 3
RAID-массив
USB 4*USB 3.0+8*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek GbE LAN
Видео-выходы HDMI, DVI-D, D-SUB
Фирменные функции и ПО Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, Intel SBB
Форм-фактор (мм) mATX (226x174)
Модели GA-H110M-H DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-H DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® H110 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe 2.0 x1
SATA-разъемы 4*SATA 3
RAID-массив
USB 4*USB 3.0+6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek GbE LAN
Видео-выходы HDMI, D-SUB
Фирменные функции и ПО Экранирование звуковой подсистемы и только высококачественные конденсаторы серии Audio, cFosSpeed, Intel SBB
Форм-фактор (мм) mATX (226x174)
Модели GA-H110M-S2 DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-S2 DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® H110 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe 2.0 x1
SATA-разъемы 4*SATA 3
RAID-массив
USB 4*USB 3.0+6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek GbE LAN
Видео-выходы D-SUB
Фирменные функции и ПО Экранирование звуковой подсистемы и только высококачественные конденсаторы серии Audio, cFosSpeed, Intel SBB
Форм-фактор (мм) mATX (226x174)
Модели GA-H110M-DS2 DDR3 (rev. 1.0) GA-H110M-DS2 DDR3 (rev. 1.0)
Тип процессора Процессоры Intel ® Core™ 6-поколения
Разъем ЦП LGA 1151
Чипсет Intel® H110 Чипсет
Интерфейсы видеоподсистемы 1*PCIe 3.0 x16
Тип ОЗУ DDR3, 2-канальный режим
Количество
DIMM-разъемов		 2*DDR3
Разъёмы для плат расширения 2*PCIe 2.0 x1
SATA-разъемы 4*SATA 3
RAID-массив
USB 4*USB 3.0+6*USB 2.0
Аудиоподсистема HD Audio, 8 каналов
LAN Realtek GbE LAN
Видео-выходы D-SUB
Фирменные функции и ПО Антишумовой экран, LED-трассировка зоны аудиоподсистемы, Высококачественные аудио-конденсаторы, cFosSpeed, GIGABYTE DualBIOS™, Intel SBB
Форм-фактор (мм) mATX (226x174)
©2015 GIGABYTE Technology Co., Ltd. Все права защищены.
Правовая информация   Политика конфиденциальности
©2015 GIGABYTE Technology Co., Ltd. Все права защищены. Правовая информация   Политика конфиденциальности