На системных платах установлены системы охлаждения на базе медных тепловых трубок, которые обеспечивают интенсивный теплообмен между источником тепла и радиатором. Радиаторы чипсета эффективно рассеивают тепло, а вентилятор ЦП нагнетает воздух в направлении радиатора ЦП.

* Только для модели GA-P67A-UD7-B3