|
|
|
|
|
Системные платы GIGABYTE Ultra Durable 3™ Classic
|
|
|
|
|
Разработав и реализовав в своей продукции технологию Ultra Durable 3 Classic для платформы AMD, компания GIGABYTE в очередной раз подтвердила свои лидирующие позиции в отрасли как производителя системных плат высочайшего качества и автора самых инновационных разработок. Технология реализована в большинстве системных плат на базе чипсетов компании AMD (платформа Socket AM2+) и предусматривает применение медных слоев толщиной 70 мкм для слоя питания и слоя заземления системной платы, что обеспечивает существенное снижение рабочей температуры, повышение энергоэффективности и стабильности системы в условиях разгона. |
|
|
|
 |
|
Новейшие решения GIGABYTE для платформы AMD оснащены технологией Ultra Durable 3 Classic (слои питания и заземления печатной платы имеют удвоенную толщину). Напомним, что толщина каждого слоя типовой печатной платы составляет 35 мкм, в то время как системные платы GIGABYTE изготовленные по технологии Ultra Durable 3 Classic используют преимущества двух медных слоев толщиной 70 мкм. |
|
|
|
|
|
|
Преимущества системных плат с удвоенной толщиной медных слоев |
|
Ниже температура |
Удвоенная толщина слоев меди обеспечивает более эффективное охлаждение благодаря быстрому отводу тепла от критических участков системной платы, в том числе от процессора и расположенных рядом с ним компонентов. В результате изделия GIGABYTE серии Ultra Durable 3 функционируют в комфортных условиях при более низкой по сравнению с обычными системными платами температуре. |
|
|
Конфигурация стенда
CPU: AMD Phenom X4 9950
Memory : DDR2 800 512MB *2
VGA : Integrated UMA chipset
Тестовое приложение:
Tool: Thermal Now @ 100% Power; Thermal Solution: Water cooling to avoid air flow for accurate measurement;
Room temp: 25°C |
|
|
|
|
|
|
Ниже сопротивление |
|
Удвоенная толщина слоев меди снижает полное сопротивление платы на 50%. Полное сопротивление (импеданс) электрической цепи – это характеристика того, насколько данная цепь препятствует протеканию через нее тока. Чем меньшее сопротивление цепь оказывает протеканию тока, тем меньше энергии тратится впустую. Платы GIGABYTE Ultra Durable 3 Classic позволяют сократить потери энергии до 50% следовательно при работе платы выделяется меньшее количество тепла. Улучшается и стабильность работы системы в условиях разгона за счет повышения качества сигнала. |
|
|
|
|
|
|
|
Функция снижения электромагнитных помех (Lower EMI) |
|
Грамотное решение цепей питания печатной платы – залог успеха в контроле электромагнитного излучения.
GIGABYTE Ultra Durable 3 Classic с двухунциевым слоем меди заземления улучшает качество сигнала и снижает электромагнитную эмиссию, что дает высокую эффективность заземления. |
|
|
|
|
Полная поддержка памяти DDR2 1200+ МГц |
|
|
Системные платы GIGABYTE оснащенные технологией Ultra Durable 3 Classic обеспечивают полную поддержку памяти DDR2 работающей на тактовой частоте 1200 МГц и выше, что позволяет повысить производительность подсистемы памяти и снизить энергопотребление при выполнении таких ресурсоемких приложений, как воспроизведение видео высокого разрешения и рендеринг трехмерных сцен. |
|
|
|
Конденсаторы с твердым электролитом японского производства
со сроком службы 50 тысяч часов |
|
В системных платах GIGABYTE серии Ultra Durable 3 используются конденсаторы с твердым электролитом ведущих японских производителей. Эти стабильные, надежные и долговечные конденсаторы с твердым электролитом (средний срок службы 50 тыс. часов) выполняют важную роль в составе цепей питания процессора и других компонентов системной платы, обеспечивая бесперебойную работу системы при выполнении ресурсоемких специализированных и игровых приложений. |
|
|
|
Уникальная защита Dual BIOS™ |
|
Главная особенность функции GIGABYTE DualBIOS™ - два «физических» чипа BIOS ROMS, распаянных на печатной плате. Одна микросхема работает как основная BIOS, именно к ней обращается ПК при загрузке. Вторая микросхема функционирует как резервный Backup BIOS и содержит рабочую версию BIOS. Если основная BIOS выходит из строя или перестает функционировать, очередная загрузка системы будет осуществлена с помощью резервной копии автоматически без участия пользователя. |
|
|
|
Поддержка 45-нанометровых процессоров AMD® AM3/AM2+ |
|
Компания GIGABYTE выступает за высочайшее качество и инновационный дизайн системных плат, поэтому представляет свою последнюю разработку - технологию Ultra Durable 3 Classic. Новейшие решения GIGABYTE для платформы AMD, спроектированные на чипсетах AMD 790GX, 790X, 780G и 770 оснащены технологией Ultra Durable 3 Classic (посмотреть полный список системных плат можно здесь). |
|
Приобретая системные платы GIGABYTE с технологией Ultra Durable 3 Classic наши клиенты могут легко усовершенствовать свои системы, используя самые современные процессоры AMD, выполненные по 45-нм технологии. Среди ключевых преимуществ этих продуктов более высокая частота ядра, интегрированный контроллер памяти DDR2/DDR3 (модули ОЗУ DDR3 предназначены для установки в системные платы, оснащенные процессорным разъемом Socket AM3), шина HyperTransport 3.0, великолепная энергоэффективность и расширенная поддержка энергосберегающей функции (в том числе в режиме C1E). |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Все права на интеллектуальную собственность, включая авторские права и товарные знаки, защищены; любое их использование без предварительного письменного разрешения со стороны GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD строго запрещено. |
|
|