Технология GIGABYTE Ultra Durable 3 |
За последние 30 лет дизайн и устройство материнских плат менялись, в основном, соответственно развитию индустрии. Новые процессоры от компаний Intel и AMD, привнося новые возможности и технологии, требовали также апгрейда всех других системных составляющих. Выпуск новых моделей процессоров означает также появление новых наборов системной логики, которыми новые процессоры и технологии будут поддерживаться. |
|
Таким образом, конструкция и дизайн материнских плат зачастую претерпевает многие изменения, тем более что совместимость новейших технологий и стандартов с уже существовавшими прежде не всегда возможна. Очевидно, что с каждым витком развития технологий дизайн материнских плат меняется. Развитие технологий одинаково интересно как для производителей, воплощающих последние достижения в своей продукции, так и для пользователей, которые получают в свое распоряжение технологические новшества. Эта тенденция и является основным движителем развития и совершенствования в технологиях создания материнских плат.
За последние несколько лет компания GIGABYTE пришла к выводу, что необходимо уделить внимание дальнейшему совершенствованию дизайна материнских плат. Так как классический дизайн материнских плат обусловлен стандартными спецификациями, компания GIGABYTE решила пересмотреть общие принципы строения материнских плат в целом и улучшить его основы. Как результат, в 2006 году появляется дизайн GIGABYTE Ultra Durable.
Концепт дизайна GIGABYTE Ultra Durable прост – путем усовершенствования строения материнской платы достигнут прирост производительности, повышение надежности и увеличение срока службы, что позволяет пользователю самому решать, когда стоит произвести апгрейд своей системы, а не сталкиваться с необходимостью в этом, к примеру, в случае выхода обычной материнской платы из строя. Возможно, некоторые производители могут считать более выгодным частый апгрейд, производимый пользователями, а также – использование более дешевых компонентов, что позволяет снизить затраты на производство.
Компания GIGABYTE придерживается другого мнения. Использование высококачественных, а значит – более дорогих, компонентов имеет неоспоримые преимущества. Например, высокая надежность производимой продукции снижает затраты на сервисное обслуживание. Не менее важно и мнение пользователей – ведь человек, использующий производительную и надежную материнскую плату, в будущем сможет быть всегда уверенным в своем выборе.
В этом году GIGABYTE представляет новейшую технологию Ultra Durable 3, применяемую в решениях на базе чипсетов Intel P45 и X58. Технология Ultra Durable 3 не только включает в себя все составляющие технологий Ultra Durable и Ultra Durable 2, а именно – японские твердотельные конденсаторы с ресурсом 50 000 часов, дроссели с ферритовым сердечником и мосфеты с пониженным сопротивлением при переключении состояний, но также представляет увеличенные по толщине в 2 раза медные слои питания и заземления внутри печатной платы. |
Что такое слои PCB? |
|
|||||||||||||||||
Eight-layer PCB stack-up exhibiting layer types |
||||||||||||||||||
Количество медных слоев на PCB зависит от числа компонентов, количества сигнальных дорожек и уровня энергопотребления. На сегодняшний день материнские платы топового сегмента используют 6-8 медных слоев, так как на них расположено больше компонентов, требующих электропитания.
Каждый слой традиционной PCB выполнен из одноунциевой меди для сигнальных слоев и слоев питания и заземления. С технологией Ultra Durable 3 количество меди увеличено в два раза в слоях питания и заземления – двухунциевая медь. Ниже приведены схематические иллюстрации строения материнских плат GIGABYTE P45 с 4 слоями и GIGABYTE X58 с 8 слоями меди. На плате GIGABYTE P45 двухунцевых слоев питания/заземления – 2, на плате GIGABYTE X58 их 4.
 |
 |
Схема строения материнской платы GIGABYTE P45 |
Схема строения материнской платы GIGABYTE X58 |
Ниже температура, сопротивление вдвое меньше Удвоенная толщина слоев меди обеспечивает более эффективное охлаждение благодаря лучшему отводу тепла от критических участков системной платы, в том числе – от процессора и расположенных рядом с ним компонентов. В результате этого системные платы серии GIGABYTE Ultra Durable 3 позволяют вдвое снизить рабочие температуры по сравнению с обычными системными платами с одноунцевыми слоями питания, выполненными без использования твердотельных конденсаторов, дросселей с ферритовым сердечником и Lower ESR MOSFET. |
 |
|
| * CPU VRM Показатели температуры системы при установленном водяном охлаждении и 100% загрузки ЦП | ||
|
|
 |
 |
|||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
 |
|
|||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||
Улучшение цепей питания материнской платы – залог снижения электромагнитных помех. * Электромагнитная интерференция (EMI) – нежелательное излучение оказывающее влияние на качество сигнала электронных устройств. |
 |
В настоящее время GIGABYTE проводит чемпионат "Beat the Pros", задача которого предоставить конечному пользователю шанс продемонстрировать возможности оверклогинга памяти. Мы пригласили победителей нашего открытого чемпионата по оверклокингу (GOOC 2008) Fugger и Vapor, чтобы они представили свои результаты оверклокинга памяти и любой желающий мог посоревноваться с ними.
На сегодня рекорд Dual Channel DDR2 @1676.80 установлен Roodt Goddy из Южной Африки.
Проверь свои результаты здесь: http://ddr2-1508.gigabyte.com.tw/
