|
 |
| |
Первое в мире сертифицированное решение USB 3.0 от NEC |
| |
Скоростной интерфейс SuperSpeed USB 3.0 на базе контроллера компании NEC (пропускная способность до 5 Гбит/c) позволяет увеличить скорость передачи данных между USB-устройствами в 10 раз. Чтение и запись данных осуществляется в рамках двунаправленного соединения Dual-simplex. |
|
 |
| |
Максимальная совместимость с 3х увеличением мощности по USB |
| |
Функция GIGABYTE 3x USB Power Boost призвана обеспечить максимальную совместимость, энергоэффективность и стабильность USB-соединения, в том числе для устройств, которые отличает повышенное энергопотребление (внешние жёсткие диски, оптические накопители и др.). В результате, к системе может быть подключено большее количество периферийных USB-устройств. |
|
 |
| |
Впервые - поддержка SATA 3.0 на AMD SB850 |
| |
Удвойте пропускную способность дисковой подсистемы с помощью новейшего интерфейса SATA 3.0 (SATA 6 Гб/с) с поддержкой RAID-массивов уровней 0,1,5 и 10. При использовании RAID 0 (Stripe) пропускная способность дискового массива может возрастать до 4 раз по сравнению с предыдущим стандартом SATA 2.0. |
|
|
 |
Преимущества печатных плат со
слоем меди 70мкм |
| |
|
|
Lower
Temperature |
Better
Overclocking |
Better Power
Effciency |
| |
|
|
2X Lower
Impedance |
Lower EMI |
Better ESD
Protection |
Системные платы с технологией Ultra Durable 3 - это первые системные платы для домашних настольных компьютеров с удвоенной толщиной слоя меди в слоях питания и заземления. Благодаря этому происходит существенное снижение рабочей температуры компьютера, повышение энергоэффективности и улучшение стабильности работы системы в условиях разгона. |
|
| |
DualBIOS™ |
| |
| |
Signal Layer
|
Prepreg |
Power Layer |
| |
Core |
| |
Ground Layer
|
Prepreg |
Power Laye |
|
 |
50,000 hr.
Japanese Solid Capacitor |
| |
|
2OZ Copper
Inner Layer |
|
 |
 |
 |
 |
 |
| |
PCB (Printed Circuit Board)
2x copper PCB (2 oz copper PCB) = weight of copper layer
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB is 56.7 g (2 oz) |
Copper Layer Thickness
|
| 2X copper 0.070mm (70 µm) |
| 1X copper 0.035mm(35 µm) |
|
|
 |
 |
 |
|
| |
Easy Energy Saver |
Обеспечивает удобное и простое
в обращении энергосбережение |
| |
С фирменной технологией GIGABYTE - Easy Energy Saver, управлять энергосбережением стало проще – достаточно нажать на кнопку Easy Energy Saver и пользователь сможет выбрать один из трех готовых профилей режимов питания ЦП, без необходимости тонкой надстройки параметров системы. Утилита самостоятельно определит необходимое напряжение питания на ЦП в зависимости от нагрузки. |
| |
* Easy Energy Savwer поддерживается только в случае использования ЦП AMD AM2+/AM3. |
|
 |
|
|
| |
Поддержка новейших процессоров AMD
Поддерживаются новейшие 45-нм 6-ядерные
процессоры AMD, многоядерные процессоры
Phenom ™ II / Athlon ™ II в исполнении сокет АМ3 и НТ 3.0. |
| |
Поддержка нескольких мониторов
Вывод изображения посредством HDMI,
DVI, D-sub портов, позволяет просматривать
Full HD 1080p Blu0ray и HDCP
мультимедиаконтент. |
| |
Поддержка USB 3.0
Поддержка высокоскоростного контроллера
USB 3.0 от NEC со скоростью передачи данных
до 5 Гбит/с. |
| |
4+1 фазы питания для зоны VRM ЦП
Возможность установки процессоров AMD
с высоким TDP 140 Вт за счетприменения 4+1 фазного дизайна VRM,
обеспечивающего высокие возможности
оверклокинга, оптимальное
энергопотребление и низкую температуру. |
| |
Два слота PCI Express x16 2.0
2 слота PCIe х16 2.0 с поддержкой ATI CrossFireX (работающих в режиме х8+х8).
Если установить дискретный графический адаптер ATI поддерживающий DirectX 11, то можно получить поддержку ATI Hybrid CrossFireX, что повысит уровень производительности графики.
|
|
| |
Precision OV
Уникальная функция реализованная на аппартном уровне предоставляющая
расширенные возможности
контроля и настройки
напряжений ЦП,
“Северного моста” чипсета
и модулей ОЗУ. |
|
| |
Новые уровни производительности памяти
Поддерживается
двухканальная память
DDR3 1866+(OC)/1333/1066. |
|
| |
Запатентованная технология GIGABYTE DualDIOS
2 микросхемы ROM BIOS на
плате обеспечивают двойную защиту от вирусных атак и программных/аппаратных повреждений. |
|
| |
AMD SB850 и SATA 6 Гбит/с
6 портов Serial ATA III на 6 устройств SATA 3.0 со скоростью передачи данных
до 6 Гбит/с и возможностью
организации RAID-массива
уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5. |
|
| |
Чипсет AMD 890GX
Интегрированный графический адаптер
ATI radeon 4290 (DirectX 10.1)
со 128 Мб
памяти
DDR3 SidePort, что позволяет
легко разгонять графический
процессор и получать высокие
баллы в 3DMark 06*
*3300 баллов и выше. |
|
|
 |
|
|
 |
 |
|
|
|
