 |
 |
| |
Leading the Motherboard Industry Inside and Out!
GIGABYTE Ultra Durable™ 3 + Smart 6™ Technology |
|
|
 |
|
 |
|
|
|
 |
| |
Системные платы GIGABYTE
серии Ultra Durable 3
|
|
| |
Разработав и реализовав в своей продукции технологию Ultra Durable 3, компания GIGABYTE в очередной раз подтвердила свои лидирующие позиции в отрасли как производителя системных плат высочайшего качества и автора самых инновационных разработок. Системные платы с технологией Ultra Durable 3 - это первые системные платы для домашних настольных компьютеров с удвоенной толщиной слоя меди в слоях питания и заземления. Благодаря этому происходит существенное снижение рабочей температуры компьютера, повышение энергоэффективности и улучшение стабильности работы системы в условиях разгона. |
|
|
|
 |
 |
|
Дроссель с ферритовым сердечником
|
|
|
Конденсаторы с твердым электролитом со сроком службы 50 тысяч часов |
|
|
МОП-транзистор с низким RDS(on)
|
|
| |
70 мкм медного проводника |
|
Сигнальный слой |
|
|
Изолятор
|
|
|
Слой цепей
питания |
|
|
Основа |
|
|
| |
|
|
Слой заземления
Изолятор
Сигнальный слой |
|
|
|
|
 |
|
| |
CPU VRM Показатели температур системы при установленном водяном охлаждении и 100% загрузки ЦП |
| |
|
| |
|
|
|
| Преимущества печатных плат со слоем меди 70мкм |
|
| |
Ниже
температура |
Больше
возможностей оверклокинга |
Выше
энергоэф-
фективность |
Вдвое
меньше
сопротив-
ление |
Lower EMI |
Лучшая
защита
от статики |
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
| Ниже температура |
Удвоенная толщина слоев меди обеспечивает более эффективное охлаждение благодаря лучшему отводу тепла от критических участков системной платы, в том числе от процессора и расположенных рядом с ним компонентов. В результате этого системные платы серии GIGABYTE Ultra Durable 3 позволяют снизить рабочие температуры на величину до 50°C по сравнению с обычными системными платами. |
|
|
| Снимок материнской платы в инфракрасном диапазоне |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| * CPU VRM Показатели температур системы при 100% загрузке ЦП. |
|
|
 |
| Вдвое меньше сопротивление |
В дополнение, удвоив слой медного проводника, удалось понизить полное сопротивление печатной платы на 50%. Полное сопротивление характеризует насколько сильно проводник «сопротивляется» протеканию через него электрического тока. Чем меньше сопротивление, тем меньше энергии потрачено впустую. С помощью технологии GIGABYTE Ultra Durable 3 полное электрическое сопротивление было понижено на 50%, что привело к меньшему тепловыделению. Удвоение слоя меди также привело к улучшению качества сигнала, увеличивая стабильность системы и учитывая повышенные требования к нему при разгоне. |
|
|
|
Сопротивление Ω |
|
Ниже значит лучше |
| |
|
|
| |
|
|
| |
|
|
| |
|
Ниже |
| |
|
|
|
| |
|
| |
Больше возможностей оверклокинга |
| |
Предоставляя врождённую поддержку памяти DDR3 2200+ / DDR2 1366+, материнские платы GIGABYTE Ultra Durable 3 позволяют пользователям достичь более высоких частот работы памяти при умеренном рабочем напряжении. Достижение более высокой производительности памяти при меньшем энергопотреблении позволяет обеспечить потребности приложений, интенсивно работающих с памятью, таких как воспроизведение видео высокого качества и современные 3D игры. |
|
|
 |
| |
Функция снижения электромагнитных помех
(Lower EMI) |
Грамотное решение цепей питания печатной платы – залог успеха в контроле электромагнитного излучения.
GIGABYTE's Ultra Durable 3 с двухунциевым слоем меди заземления улучшает качество сигнала и снижает электромагнитную эмиссию, что дает высокую эффективность заземления.
|
| * Электромагнитная интерференция (EMI) – нежелательное излучение оказывающее влияние на качество сигнала электронных устройств. |
|
|
|
 |
| |
| Выше энергоэффективность |
Увеличение толщины печатной платы 70мкм слоем меди в проводниках подвода питания позволяет электрическому току проходить по нему с меньшим сопротивлением, что повышает энергоэффективность цепи с меньшими потерями энергии и низким тепловыделением. |
|
|
 |
| |
| Лучшая защита от статики |
Увеличенный до 70мкм слой медного проводника в цепях заземления печатной платы уменьшает риск разряда статического электричества на 10%. Это позволяет лучше защитить компоненты материнской платы от риска повреждения статическим электричеством.
|
|
 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
