GIGABYTE
Высококачественные компоненты -
высококачественные системные платы
   
 
|
|
|
 
 
Системные платы с удвоенной толщиной медных слоев
Понижение температуры до 50 С, сопротивление вдвое меньше
   
   
PCB (Printed Circuit Board) печатная плата
2 oz copper PCB = Вес слоя меди, приходящийся на квадратный фут печатной платы (12х12 дюймов) составляет 2 унции.

Вес Толщина
1.0 унция 35 мкм
2.0 унции 70 µмкм
 
На 50°С холоднее  

* CPU VRM Показатели температур системы при установленном водяном охлаждении и 100% загрузки ЦП
Удвоенная толщина слоев меди обеспечивает более эффективное охлаждение благодаря лучшему отводу тепла от критических участков системной платы, в том числе от процессора и расположенных рядом с ним компонентов. В результате этого системные платы серии GIGABYTE Ultra Durable 3 позволяют снизить рабочие температуры на величину до 50°C по сравнению с обычными системными платами*.
 
Конфигурация стенда:
CPU : Intel Core 2 Quad Extreme QX6800
Memory : DDR2 800 512MB *2
VGA : NX73G-128D-RH
 
Тестовое приложение:
Tool: Intel P4MaxPower @ 100% нагрузка
Thermal Solution: water cooling to avoid air flow for accurate measurement
Room temp: 25°C
 
 
Снимок материнской платы в инфракрасном диапазоне
* CPU VRM Показатели температур системы при 100% загрузке ЦП.
 
 
МОП-транзисторы с низким RDS(on) MOSFET
‧Улучшенный затвор для сокращения потерь при переключениях.
‧ Пониженное тепловыделение, малые габариты, лучшие термические характеристики.
GIGABYTE использует специальные Low RDS(on) MOSFET`ы . Эти транзисторы обладают улучшенными характеристиками и пониженным сопротивлением при переключении состояний. Их использование позволяет сократить энергопотребление, в резульлтате переключений и снизить нагрев компонентов и платы в целом.
Что такое MOSFET?
MOSFET  - это транзистор, который замыкает и размыкает электрическую цепь.
 
  Температура  
   
МОП-транзистор с низким RDS(on)
  ниже на 16%
 
Обычный МОП-транзистор      
 

Фактически, по сравнению с обычными MOSFET`ами, рабочая температура Low RDS(on) MOSFET ниже на 16%.

 
Низкое сопротивление = Низкое энергопотребление = Низкое тепловыделение
 
 
 
  Энергопотребление
Heat is a by-product
of power consumption
 
   
   
 

Рассеиваемая мощность: P = I 2 x R
(P: Мощность, I : Сила тока, R: Сопротивление)

 
 
 
Вверх
Все права на интеллектуальную собственность, включая авторские права и товарные знаки, защищены; любое их использование без предварительного письменного разрешения со стороны GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD строго запрещено.